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精密薄膜電阻適合大多數(shù)PCB電路設計

                

                    

                        來源：萬利隆電子 人氣：發(fā)布時間：2020-01-10
                    

                

                

                    

	精密薄膜電阻精確匹配對PCB電路設計非常重要，因為精密薄膜電阻可以從許多渠道來源。但除非采購精密薄膜電阻使用非常昂貴的成本，否則精密薄膜電阻將降低準確性。精密薄膜電阻設計電路可以工作，但只有昂貴的組件和大量的PCB電路設計。距離開關能力需要添加模擬開關和精密電阻的基本DAC。



	精密薄膜電阻



	精密薄膜電阻設計PCB電路，有些模擬開關需要補償電路中其他的開關電阻，即使其相當復雜，也是一種折中方案，因為其中一些模擬開關沒有與同一封裝中的對應開關配對。模擬開關很貴。精密薄膜電阻還需要PCB的空間，繞過和解耦來補償差的PSRR，以減輕數(shù)字噪聲。此外，由于模擬開關不在虛擬地進行開關，因此其導通精密薄膜電阻隨電壓的變化會降低其線性度。在高溫下，滲漏是一個問題。

	 



	精密薄膜電阻

	 



	精密薄膜電阻與電子應用中使用的許多其他材料一樣，所選擇和精密薄膜電阻的材料通常是折中的。作為基材的玻璃是提供非常光滑表面的理想材料，但導熱性極差。純氧化鋁雖然導熱性好，但需要玻璃作為粘結劑，不能提供非常光滑的表面。將玻璃粘合劑的最佳用量從0.5%增加到15%，其導熱系數(shù)降低了三倍。應用于氧化鋁表面的薄玻璃層提供了光滑(<1微英寸CLA)的表面，同時保持了大塊氧化鋁的高導熱性。多年來，陶瓷材料和工藝已經得到了改進，所以今天使用2-6微米的CLAs作為氧化鋁基板，并得到了廣泛的應用。



	精密薄膜電阻



	精密薄膜電阻雖然尺寸更大是可能的，薄膜電路的襯底尺寸是有限的什么可以在商業(yè)真空沉積和光敏電阻處理設備。非常小的電路通常不是單獨處理的，而是在較大(約2×2英寸)的基片上處理多個電路，基片的背面預先加了芯，以便在批量處理后可以分開。預取芯包括使用激光或金剛石鋸切割基板，切割深度約為基板厚度的三分之一。襯底厚度從0.005英寸到0.050英寸不等，但標準的現(xiàn)成厚度0.010英寸和0.025英寸更經濟，適合大多數(shù)薄膜混合應用。表6給出了用于薄膜和厚膜的典型氧化鋁襯底的性能比較。



	 


                

                
            

            

                此文關鍵詞：薄膜電阻精密電阻
            

        

        

        

    

    

        
        
        
        

        

    

    

    







   

    

        
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